KE-1070 | High-speed Chip Shooter
Die KE-1070 wir dem Bedürfnis einer zuverlässigen, kosteneffizienten Bestücklösung im Mid-Range Bereich gerecht.
| Spezifikationen | |
| Bestückkopf Multi Nozzle Laserkopf (4 Sauger) |
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| Bestückleistung (max.) 15.500 BE/h Laserzentrierung (IPC 9850) |
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| Bauelemente-Spektrum 0201 - 33,5 x 33,5 mm |
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| Komponentenhöhe (max.) 12 mm |
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| Bestückgenauigkeit ±50 μm (Cpk ≥ 1) Laserzentrierung |
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| Leiterplattenabmessung (max.) 510 x 360 mm |
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| Broschüre (pdf) |
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| Features | |
| Laserzentrierung Die Laserzentrierung mit dem LNC60 Lasersensor verfügt über die einzigartige Möglichkeit, ein breites Spektrum an Komponenten, von extrem kleinen, extrem dünnen chipförmigen Teilen über kleine QFPs, CSPs bis hin zu BGAs, mit höchster Geschwindigkeit und Genauigkeit zu bestücken. |
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